realme, daha evvel geliştirme eforlarını durdurmuş olmasına karşın katlanabilir telefon pazarına girme yolunda ilerleme kaydediyor üzere görünüyor.
Geçtiğimiz yılın başlarında, şirketin eski Hindistan müdürü Madhav Sheth, sosyal medyada kullanıcılara “realme Flip” mi yoksa “realme Fold” mu tercih ettiklerini soran bir paylaşım yapmıştı.
Bu durum heyecan yarattı, lakin realme’nin pazarlama şefi Francis Wong, şirketin katlama sisteminin dayanıklılığıyla ilgili kaygılar nedeniyle katlanabilir bir telefon piyasaya sürmeyi ertelemeye karar verdiğini duyurduktan sonra proje durakladı.
Son vakitlerde, Çin Ulusal Fikri Mülkiyet Yönetimi web sitesinde görülen yeni bir patent, realme’nin bu konsept üzerinde çalışmaya devam etmiş olabileceğini öne sürüyor. Şemalar, daha evvelki patentlerde görülen daha dar formattan farklı olarak yatay katlanabilir bir tasarım ortaya koyuyor. Bu dizaynın, aygıtın iki yarısı ortasında ısıyı aktarmak için eşsiz bir ısı dağıtma sistemi içerdiği ve bunun uzun periyodik kullanım sırasında performansı artırmaya yardımcı olabileceği söyleniyor.
realme’nin katlanabilir aygıtını bu rekabetçi segmentte nasıl konumlandıracağı şimdi belirli değil, lakin marka yenilik yapmaya ve eser serisini genişletmeye devam ettikçe daha fazla bilgiye ulaşabiliriz.
Şimdilik, realme’nin beklenen katlanabilir aygıtı için işlemci yahut ekran özellikleri üzere makul donanım detayları hakkında bir onay yok.
